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戴彬

系别:国家集成电路产教融合创新平台

职称:工程师

邮箱:daibin@xmu.edu.cn

联系方式:

办公地点:厦门大学翔安校区文宣楼C305

个人简历:



学历:

中国计量大学理学学士,材料化学专业

中国计量大学工学硕士,材料科学与工程专业

研究方向:

先进封装、微纳器件制造、洁净室实验室建设及运行管理

代表作:

(1) Bin Dai, Degang Deng*, Hua Yu, et al. RSC Adv., 2016, 6, 72149–72154

(2) Bin Dai, Chengxiao Wu, Yixuan Lu, Degang Deng* et al. Journal of Luminescence, 2017,190,108-114


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